半導體:連續6日融資凈買入累計1.2億元(02-20)-巴比伦空中花园图片

作者:世界上最小的国家发布时间all:2020年02月21日 04:32:34  【字号:      】

半導體:連續6日融資凈買入累計1.2億元(02-20)

K圖 512480_0半導體融資融券信息顯示,2020年2月20日融資凈買入1437.3萬元;融資餘額2.12億元,較前一日增加7.27%。融資方面,當日融資買入9370.36萬元,融資償還7933.05萬元,融資凈買入1437.3萬元,連續6日凈買入累計1.2億元。融券方面,融券賣出0份,融券償還0份,融券餘量0份,融券餘額0元。融資融券餘額合計2.12億元。半導體融資融券交易明細(02-20)半導體歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

半導體:連續6日融資凈買入累計1.2億元(02-20)




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